一季度净利润同比增长超4倍，市占率前三，中微公司异军突起！

中微公司创立于2004 年，主要产品覆盖 CCP 刻蚀、ICP 刻蚀、深硅刻蚀及 MOCVD 四大产品线，其中 CCP、ICP、TSV 主要用于集成电路制造，MOCVD 主要用于 LED 外延片制造。目前，公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从 65 纳米到 14 纳米、7 纳米和 5 纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线，公司 MOCVD 设备在行业 领先客户的生产线上大规模投入量产，公司已成为世界排名前列的氮化镓基 LED 设备制造商。

据安信证券研报分析，中微公司主要产品覆盖CCP 刻蚀、ICP 刻蚀、深硅刻蚀及 MOCVD 四大产品线，目前公司 CCP 设备已批量应用于境内外一线客户的集成电路加工制造生产线，并持续提升市场占有率，客户市场占有率已进入前三位。

一、国内刻蚀设备龙头，定增落地再攀高峰

根据公司公告，目前公司Primo AD-RIE、Primo SSC AD-RIE、Primo HD-RIE 等产品批量应用于国内外一线客户的集成电路加工制造生产线，并持续提升市场占有率，在部分客户市场占有率已进入前三位。此外，在先进逻辑电路方面，公司持续升级硬件性能，成功取得 5 纳米及以下逻辑电路产线的重复订单。在存储电路方面，公司的刻蚀设备在 64 层及 128 层 3D NAND 的生产线得到广泛应用。

2016-2020 年，公司营业收入从 6.1 亿元增至 22.73 亿元，CAGR 达 68.66%，归母净利润 从-2.39 亿元增至 4.92 亿元，2021 年 Q1 公司实现营业收入 6.03 亿元，同比增长 46.24%，实现归母净利润 1.38 亿元，同比增长 425.36%，在下游资本开支旺盛的情况下深度受益。

研发费用率来看，公司研发费用始终处于较高水平且不断提升，2021 年 Q1 公司研发费用率达 14.25%，保持在 CCP、ICP 及 MOCVD 设备上的开发研究。销售费用及管理费用率整体呈下降趋势，近年来主要受股份支付费用影响有所上升，财务费用率波动较小，公司财务费用主要是汇兑损益，财务费用率较低。

二、国内刻蚀龙头进入快速放量阶段，全球目标市场达140 亿美元

集成电路制造工艺繁多复杂，其中光刻、刻蚀和薄膜沉积是半导体制造三大核心工艺。薄膜沉积工艺系在晶圆上沉积一层待处理的薄膜，匀胶工艺系把光刻胶涂抹在薄膜上，光刻和显影工艺系把光罩上的图形转移到光刻胶，刻蚀工艺是把光刻胶上图形转移到薄膜，去除光刻胶后，即完成图形从光罩到晶圆的转移。

刻蚀按工艺可分为湿法刻蚀和干法刻蚀，湿法刻蚀主要将刻蚀材料浸泡在腐蚀液如盐酸中进行腐蚀的技术。由于其具有各向同性，所以无论是氧化层还是金属层的刻蚀，横向刻蚀的宽度都接近于垂直刻蚀的深度，对图形就会出现一定的偏差，因此主要用于晶圆清洗、封装等环节，而在图形化过程中主要使用干法刻蚀，其中又以等离子体刻蚀为主。

根据Gartner 数据，2020 年等离子体刻蚀机已占比 20%-25%，已经成为晶圆制造设备中占比最大的项目，根据 Semi 统计 2020 年 712 亿美元设备市场空间测算，2020 年全球等离子体刻蚀市场空间已达 140 亿美元，而 2010 年刻蚀设备全球市场空间仅 40 亿美元，CAGR 达 13.3%。根据中微业绩说明会数据，CCP 市场空间约 48 亿美元，ICP 市场空间约 76 亿 美元，两者占比约 1：1.5，未来随着工艺的提升，刻蚀设备价值量占比将同步上升。

目前，全球刻蚀设备行业主要由泛林半导体(Lam Research)，东京电子(TEL)和应用材料 (AMAT)三家垄断，合计市场份额占到了全球刻蚀设备市场的 90%以上，根据 Gartner 统计， 2020 年 LAM 独占 52%的市场份额，TEL 及 AMAT 分别占据 20%和 19%的市场份额，中微 公司约占 1.3%，在 CCP 领域，LAM 及 TEL 占据较大市场份额，中微公司市占率约 3%，而 ICP 领域，目前仍处于产品销售初期，市占率不足 1%。

而在本土市场中，中微市占率已大幅提升，根据公司业绩说明会，目前中微CCP 介质刻蚀机在国内领先的 3D NAND 厂商 64 层生产线中市占率已高达 34%，在其 128 层生产线中市占率已高达 35%；逻辑厂中中微在国内领先公司 28nm 生产线中占比已达 39%，已逐步在 本土市场进行国产替代。

三、Mini LED 有望迎来商业化元年，MOCVD 再迎增长浪潮

MOCVD 设备（金属有机化学气相沉积系统）将Ⅱ或Ⅲ族金属有机化合物与Ⅳ或Ⅴ族元素的 氢化物相混合后通入反应腔，混合气体流经加热的衬底表面时，在衬底表面发生热分解反应，并外延生长成化合物单晶薄膜。一台 MOCVD 生长设备可以简要地分为以下的 4 个部分。

LED 产业方面，从短周期来 看，该行业存在较为明显的周期性特征，自 2017 年下半年以来，由于上游 LED 芯片厂商产能持续释放，下游 LED 需求受国际贸易摩擦和宏观经济放缓等因素的影响出现下滑，LED 行 业供需失衡导致其步入下行通道，经过近两年的去库存周期，目前传统 LED 照明行业产品单价相比前两年已趋于稳定；从中长周期来看，高端产品如 Mini/Micro LED、高光效 LED、 车用LED、紫外/红外 LED等新兴应用领域的市场渗透率正逐步提升，到2020年底，Mini LED 市场出现大幅增长。未来 Mini LED 作为新一代背光/显示方案有望快速渗透，市场规模迅速 提升，将成为 LED 芯片制造厂主流的扩产方向。（安信证券）

总结：

根据同行业可比公司估值均值为149 倍，中微成长性更佳且未来有望涉入薄膜、量测等领域全方位发展，市场空间上限高，公司业绩有望进一步提升。