上半年营收176亿,产能持续扩张,中环股份增强全球竞争力!

脱水研报 | 发布于2021-09-17

2020年9月28日随着TCL科技支付全部股权转让款,公司混改正式完成;2021年6月20日公司发布了混改后第一次股权激励方案,主要包括期权激励计划和员工持股计划

西部证券研报分析,混改+激励有望进一步完善公司治理结构,健全公司长期、有效的激励约束机制,确保公司长期、稳定、健康发展。

2021H1公司营业收入大幅增长,盈利能力小幅提升。2021H1实现营收176.44亿元,同比+104.12%,其中光伏业务板块实现营收165.3亿元,同比+106.9%,实现毛利率20.81%,同比+1.24pct;21H1公司半导体材料实现营业收入8.6亿元,同比增长65.84%,实现毛利率23.38%,同比+1.03pct,盈利能力小幅增长。21H1实现归母净利润14.80亿元,同比增长174.92%,实现扣非归母净利润13.02亿元,同比+208.16%。2021H1毛利率为20.62%,同比+1.38pct,盈利水平小幅增长;净利率为10.69%,同比+2.32pct,业绩符合预期。

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三费比率显著下降,研发费用率有较高增长。2021H1销售费用率为0.33%,同比-0.39pct;管理费用率和研发费用率分别为2.51%/5.32%,同比-0.2/+2.03pct,财务费用率为2.13%,同比-3.92pct。管理费用率下降主要是前期公司国际并购项目及基于混改的战略规划的中介费拉高了管理费用。21年H1公司加大研发投入,主要由于在半导体12寸晶圆上处于增量和突破期。

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运营能力良好,应收账款周转率大幅增加。2021H1公司存货周转率、应收账款周转率、固定资产周转率分别为5.1/7.77/0.68次,同比+1.32/+3.84/+0.24次。21年H1公司应收周转率同比显著提高,主要由于相比去年同期营业收入有大幅增长。

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资产负债率整体维持稳定,现金流情况良好。2021H1公司资产负债率54.94%,整体维持稳定。随着20年底混改完成,公司市场化水平提高,融资能力短板有较大的提升。2021年6月,公司混改后首份股权激励方案发布,并完成3.3亿元回购。21H1公司流动比率和速动比率分别为1.03/0.84,整体维持稳定;2021H1公司经营活动现金净流为21.25亿元,同比增长107.59%,现金流情况良好。

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21年H1光伏硅片出货约27GW,210大尺寸占比逐季上升。21年H1公司光伏业务板块实现营收165.3亿元,同比+106.9%,实现毛利率20.81%,同比+1.24pct。光伏硅片上半年出货约为27GW,其中Q1出货约为13GW,Q2出货约为14GW,预计全年光伏硅片出货可达约60GW以上。公司光伏大尺寸硅片出货占比进一步提升,由Q1的35%左右提升至Q2的约40%,预计21年全年G12大尺寸硅片出货占比将超过60%。产品结构进一步改善。大尺寸硅片出货占比不断提升助力公司盈利能力的不断增强。

光伏硅片产品持续降本,盈利能力有所提升。通过一系列技术进步,上半年公司单位产品硅料消耗率同比下降近2%,硅片良品率有较大幅度提升。21年上半年上游硅料价格大幅上涨,公司光伏硅片出货价虽然并未完全传导硅料涨价,但公司产品持续实现技术降本,叠加大尺寸出货占比的提升,公司二季度光伏硅片盈利能力仍实现环比小幅上涨。

大尺寸产能持续扩张,工业4.0助力成本进一步降低。截至21H1,公司光伏硅片产能较2020年末提升超过55%至70GW,产销规模同比提升110%,其中大尺寸产能可达约39GW。预计21-22年公司光伏硅片产能可达85/135GW,实现大幅扩张,21年底公司大尺寸产能约为54GW。且新建产能为智能化工厂,工业4.0的应用使得劳动生产率和G12产线直通率大幅提升,人力成本节约65%。

21H1半导体收入8.55亿元,订单需求大幅增长。21年H1公司半导体材料实现营业收入8.55亿元,同比增长65.84%。产销规模同比提升65.8%,实现毛利率23.38%,同比+1.03pct。受到以汽车电子为代表的需求带动,8英寸及以下订单增量超预期,12英寸产品国内客户订单爆增,公司天津工厂启动扩产,进一步提升订单交付水平。

半导体大硅片稳步扩产,增强全球竞争力。截至21H1,公司8-12英寸大硅片项目一期进入验收结尾阶段,项目二期提前启动,目前已形成月产能8英寸60万片,12英寸7万片。预计21年公司8/12英寸产能可达70/17万片/月,预计23年末公司可实现6英寸及以下100万片/月,8英寸100万片/月,12英寸60万片/月的产能规模。产能实现大幅扩张,公司龙头地位稳固。西部证券

总结:

公司营收增长主要靠光伏+半导体共同驱动。其中,新能源材料作为第一大业务营收占比接近90%,大部分为太阳能硅片贡献;半导体材料作为第二大业务营收占比在7%左右,主要为半导体晶圆贡献。

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