晶圆紧张逆势增产,高强度研发投入,士兰微手握附加值优势!

脱水研报 | 发布于2021-07-21

士兰微是国内IDM模式的功率龙头,具有外延片制造、晶圆制造和封测产线。IDM能保证产能的持续供应,配合客户做定制化开发,缩短开发周期,享有晶圆代工和封测等环节的附加值。我们预计此轮8寸晶圆代工产能紧张有望持续到2022年年中预计功率半导体的缺货和涨价局面也将持续,公司是少数在2020-2022年有产能大幅增加的功率企业,基于三大优势,公司将迎来加速发展期。

国金证券研报分析,目前国内中高端市场被欧美日企业垄断,而保证供应链安全需求、工艺差距缩小、主要终端市场在中国等因素使国产替代加速实现。

一、IDM模式的产能和附加值优势

公司是国内IDM模式的功率龙头,具有外延片制造、晶圆制造和封测产线。IDM能保证产能的持续供应,配合客户做定制化开发,缩短开发周期,享有晶圆代工和封测等环节的附加值。

对于功率半导体、MEMS器件等特色工艺半导体产品的生产,IDM模式相比Fabless模式更具优势,主要原因在于:

(一)IDM模式保证产能供应稳定:对于功率器件的下游客户,特别是工业、汽车等领域的客户,功率器件对产品性能表现和稳定性有重要影响,下游客户对功率器件供应商有较长的认证周期,不会轻易切换供应商

(二)功率半导体高度定制化,IDM模式使得设计与制造环节协同优化,缩短产品开发时间:与数字芯片多为大批量的标准件不同,功率半导体的定制化需求高IDM厂商中,生产工艺的开发和设计是同步的,可以通过设计部门和制造部门协调,快速解决设计开发中遇到的问题,大大缩短开发时间。

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制造环节在功率半导体生产中起到决定作用,是构成产品附加值的核心:由于功率半导体电路相对简单,晶圆制造和封装环节对产品最终性能影响相对较大,技术含量相对更高,因此包括前道晶圆制造和后道封装环节在内的制造环节在功率半导体中占有更高的附加值。而在数字芯片中占有较高附加值的芯片设计、IP、指令集、控制芯片架构、设计软件工具等环节在功率半导体中附加值占比相对较低。因此功率半导体设计公司毛利率普遍低于数字芯片设计公司。

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二、景气周期中高端产能大幅扩张的优势

多因素驱动,功率产品供应持续紧张。需求端受益于疫情的笔记本电脑/电视机大幅增长、汽车和工业制造恢复、新能源汽车大幅增加功率半导体消耗量等因素,而供给端晶圆代工产能利用率从2020年二季度末开始逐渐提升至满产,而功率半导体主要使用的8寸晶圆代工产能紧缺现象尤其严重,并且由于东南亚疫情影响,全球主要IDM厂商产能无法完全正常运转,引发功率器件交期拉长和普遍涨价现象。

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景气周期中公司8英寸/12英寸产能大幅增长。公司持股子公司士兰集昕的8寸线在2020年产能大幅增产,从2019年年底的4万片月产能大幅增加到6万片月产能,预计2021年底达到月产能7万片;12英寸产线也在2020年底投产,预计在2021年四季度形成3万片12英寸月产能。因此公司是少数在2021年和2022年晶圆代工产能紧张背景中产能大幅增长的功率器件公司。

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三、公司IPM、功率分立器件和MEMS产品线齐头并进的优势

高强度研发投入几大产品线并进。公司通过持续的高强度研发投入建立了包括电源与功率驱动产品线、基于MCU的功率控制产品线、数字音频产品线、专用电路产品线、MEMS传感器产品线、分立器件产品线、功率模块产品线、光电产品线等全面的产品线。我们认为2021年公司的IPM功率模块、IGBT和PIM模块以及MEMS几类产品线进入快速增长时期。

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公司IPM功率模块产品在国内白色家电和工业变频器市场发力。IPM(智能功率模块)是一种先进的功率开关器件,具有GTR(大功率晶体管)高电流密度、低饱和电压和耐高压的优点,以及MOSFET高输入阻抗、高开关频率和低驱动功率的优点目前全球IPM主要供应商是三菱、安森美和英飞凌。

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公司基于自身半导体制造能力,在6英寸、8英寸芯片生产线上实现了批量制造能力,并建立自己的MEMS封测生产线。2020年,公司MEMS传感器营业收入突破1.2亿元,同比增加90%以上,S实现销售毛利2769万元,实现净利润1485万元。产品已经打入小米等国内手机品牌厂商和智能穿戴领域客户。其中,加速度传感器、硅麦克风等产品已在8英寸线上实现了批量产出,单月出货量超过2000万只。同时,公司MEMS传感器产品也在平板电脑、智能手环、智能门锁、行车记录仪、TWS耳机、白色家电、工业控制等领域持续拓展,预计今后公司MEMS传感器产品的出货量还将进一步增长。国金证券

总结:

公司是国内IDM模式的功率龙头,具有外延片制造、晶圆制造和封测产线。IDM能保证产能的持续供应,配合客户做定制化开发,缩短开发周期,享有晶圆代工和封测等环节的附加值。

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