营收近70亿，专利1300余项，华润微领军功率半导体！

华润微是华润集团旗下负责微电子业务的高科技企业，曾建成并运营中国第一条4英寸晶圆生产线、第一条6英寸晶圆生产线，承担了多项国家重点专项工程。公司曾先后整合华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体先驱，经过多年的发展，公司已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业，自2004年起连续被工信部评为中国电子信息百强企业。

据东兴证券研报分析，随着公司产能快速扩张、产业链配套更加齐全、持续重视研发投入，未来有望在功率半导体领域持续提升市场份额，并借助代工优势迅速做大做强抢占新能源车与5G新基建的市场空间，维持长期的快速成长。

一、中国功率半导体领军者，全产业链一体化运营

公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。公司拥有中国领先的晶圆制造服务能力，为国内主要的半导体特种工艺平台之一。公司6英寸生产线产能在国内居于前列，公司为客户提供1.0-0.11μm的工艺制程的特色晶圆制造技术服务，包括硅基和SOI基BCD、混合信号、高压CMOS、射频CMOS、Bipolar、BiCMOS、嵌入式非易失性内存、IGBT、MEMS、硅基GaN、SiC等标准工艺及一系列客制化工艺平台。

据2020年度业绩快报，公司全年实现营收69.77亿元，同比增长21.49%，实现归母净利润9.60亿元，同比增长139.66%，实现大幅增长。公司有望充分受益于集成电路行业发展，受益于进口替代、半导体产业自主可控等历史性机遇，继续保持增长势头。

公司产品及方案板块的销售毛利率从2016年的25.19%上升到2019年的29.48%，制造及服务板块的销售毛利率从2016年的9.91%上升到2019年的17.76%，总体呈上涨趋势，且产品及方案板块的毛利率一直比制造及服务板块高。2016-2020Q3，公司销售毛利率分别为14.49%、17.62%、25.20%、22.84%和28.13%，毛利率、净利率同步性很强，都在2019年小幅回落后又重新保持上升趋势。近年来，产品及方案板块在公司主营业务收入中的占比持续上升，这也是公司销售毛利率、净利率上升的主要因素。

股权分布较为集中，国有大基金持股超5%。华润集团持有公司的股份超70%，对公司有足够的控制权，而由中央财政部和多家国有企业共同持股的国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股6.43%，成为唯二的大股东之一。

二、半导体行业景气度回升，国产替代率逐渐提高

市场规模稳步上升，汽车行业需求占比高。根据IHSMarkit的预测，2019年全球功率半导体市场规模达到404亿美元，同比2018年增长3.3%，预计2021年市场规模将达到441亿美元，2016-2019年的复合增长率为6.5%。在全球功率半导体市场中，汽车行业是最主要的市场，其次是工业与消费电子领域。近几年来，新能源汽车高速发展，对功率半导体的需求越来越旺盛，2019年功率半导体在汽车行业的市场规模已经占到35.4%，工业领域占26.8%，消费电子领域占比也保持较为稳定的扩张态势，2019年占比达到了13.2%。

中国功率半导体市场增长迅速，进口替代空间较大。根据IHSMarkit的预测，2019年中国功率半导体市场占全球市场的35.6%，达到144亿美元，同比2018年增长4.3%，2021年市场规模有望达到159亿美元，2016-2019年的复合增长率为8.7%，均高于全球增速。从分行业市场规模来看，中国与全球相似，汽车与工业领域对于功率半导体的需求最大，市场规模占比分别达到27.4%和23.1%。

功率半导体产品分为功率IC和功率器件（包括MOSFET、IGBT）等，根据IHSMarkit统计，2018年，中国功率半导体市场中功率IC占比达到61%，功率器件合计占比为34%。在功率器件市场分布中，中国市场占比最高达39%，且目前产品主要依赖进口，国产替代空间很大。

三、全方位的规模化制造服务商，纵向一体化助力核心业务保持领先

公司是中国本土半导体企业排名前十中唯一一家以IDM模式为主运营的企业。对于功率半导体这样的产品，研发具有相当的综合性，统筹产品设计、制造、封装测试多个产业链环节的研发具有事半功倍的效果，IDM模式（全产业链一体化）经营的企业相比垂直分工（分为芯片设计、晶圆代工、封装测试三类）模式经营的企业在研发与生产各环节的积累会更为深厚，更利于技术的积淀和产品群的形成与升级，而相对的技术能力和持续资金投入要求也更高。 

高度重视技术团队的建设与研发能力的提升，多项制造工艺国内、国际领先。2016-2020Q3，公司的研发费用分别为3.46、4.47、4.50、4.82和3.71亿元，占同期营业收入的比例分别为7.9%、7.6%、7.2%、8.4%和7.6%，均在7%以上。与国内同行业可比公司的对比中可以发现，华润微的研发费用及其在营收中的占比都是位居前列的。截至2019年6月30日，公司拥有7937名员工，其中包括641名研发人员，2290名技术人员，合计占员工总数比例为36.9%。均高于同行业平均。公司凭借领先的科研实力，积极承担国家科技重大项目，共牵头承担了5项国家科技重大专项项目，另外参与了2项国家科技重大专项项目。此外，公司与国内多家知名高等院校如东南大学、浙江大学等合作成立了产学研联合实验室，并拥有2个博士后工作站。

公司具有全国领先的半导体制造水平，沟槽型SBD设计及工艺技术、BCD工艺技术等国际领先，MEMS工艺等晶圆制造技术以及IPM模块封装等封装技术国内领先。经统计，自主研发且已达到批量生产阶段的核心技术一共有3项国际领先、9项国内领先。同时，公司的制造资源也在国内处于领先地位，目前拥有6英寸晶圆制造产能约为247万片/年，8英寸晶圆制造产能约为133万片/年，具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力。截至2019年6月30日，公司境内专利申请共计2428项，境外专利申请共计282项；公司已获得授权的专利共计1325项，包括境内专利共计1173项，境外专利共计152项。（东兴证券）

总结：

过去几年，公司营收与利润均实现高速增长，盈利能力逐年攀升，随着规模与实力的快速提升，未来有望加速实现第三代半导体功率器件、高端功率IC和MEMS传感器的工艺突破。