300757硅光芯片龙头，弯道超车英伟达，毛利率50%，极其罕见！

又一次弯道超车，欧美百年积累付之东流！

最近苹果放弃造车，10年时间、10亿美元，全部打水漂。

与此同时，奔驰宣布，推迟电动化目标，而更早一些时候，福特、奥迪也暂缓了既定的电动化战略。

苹果、奔驰曾倾尽全力搞电动车，为何态度一百八十度大转变？

根本原因是被内燃机中国新能源汽车，弯道超越！欧美百年内燃机的技术积累，付之东流！

如今硅光芯片有可能突破“摩尔定律”对纳米制程的限制，成为下一代芯片的主流技术。

目前台积电、博通、英伟达、英特尔等科技巨头，正式发展硅光芯片等新产品。国内企业也有技术积累，大家目前处于同一起跑线。

如此一来，新能源弯道超车的一幕或将在“硅光芯片中重现”！

硅光芯片是什么？

硅光芯片是一种采用硅材料作为基底，并在其表面上集成了光学器件的集成电路芯片。它通过光感应、传输和控制来实现高速、高效的光通信和光互联功能。

主要优点有两个。

第一、硅光子技术可以打破摩尔定律的物理极限。

随着芯片制程的逐步缩小，芯片内部晶体管、电阻、电容等各个元件的“互相连接线”也越做越细。

目前做“互相连接线”的铝、铜、碳纳米管已经达到“摩尔定律”的物理极限。

因此芯片互连已成为目前的技术瓶颈之一，而硅光子技术则有可能解决这一问题。

第二、硅光子技术是一种光通信技术，传播速度比电子更快。

利用电子作为信息载体传播速度已经难以满足目前的算力需求。

硅光子技术是使用“激光束”代替电子信号传输数据，可使信息的数据传输速度“快100倍”甚至更高，功率效率也非常高。

因此被认为是新一代半导体技术。

由于硅光子技术传输速度比电子快100倍，因此通信领域利用硅光子技术在硅和硅基衬底材料上制作出“硅光芯片”，通过光电转换，实现信息传播。

硅光芯片上下游有哪些，市场空间有多大？

硅光芯片需求巨大，在消费电子、智能驾驶、量子通信等领域有很大的发展空间。

不过目前，硅光子技术商业化较为成熟的领域主要在于数据中心、高性能数据交换、长距离互联、5G基础设施等光连接领域。

尤其是在光传输的光模块领域，性价比较为突出。

当前在AI驱动400G、800G光模块加速升级的背景下，在1.6T时代，低功耗优势明显的硅光芯片有望逐步商业化。

从光通信产业链来看，光模块厂商位于硅光产业链的中间环节。

硅光产业链上游主要有PIC设计、SOI衬底、代工厂几大环节。

中游主要为光模块厂商。

下游主要分为通信设备、电信市场、数据中心通信多个重点应用领域。

仅从光通信的市场规模看，2022年，硅光芯片市场价值为4.76亿元，预计到2028年将超过42.4亿元，2022年到2028年的复合年均增长率为44%。

增长主要来自于两点，第一800G高数据速率可插拔硅光模块需求释放。

第二对快速增长的训练数据集大小的预测表明，数据将需要利用机器学习服务器中的光学I/O来扩展大模型。

硅光芯片投资机会集中在哪里？

硅光产品整体生产流程包括设计、制造、封装三大过程。

其中最大的特点有：

第一不需要先进制程。

硅光芯片的生产和电芯片类似，但是不需要先进制程，基本都在 45nm以上，大部分还停留在100nm阶段，因此不需要先进制程设备。

这不就完全规避了我国最大的断板“5nm光刻机”了吗？因此硅光芯片在我国强大产业链的支持下，优势非常明显。

第二对设备环境要求较高。

首先在制造环节，晶圆加工前多了一个步骤。硅光芯片切割前需要晶圆检测设备，一般硅光晶圆为8英寸或者12英寸，一片晶圆可以切割出上千颗的硅光芯片。

由于硅光器件对于加工的误差很敏感，硅光芯片上又集成了较多的无源和有源器件，单个器件出现问题就会影响硅光芯片的使用，因此需要在晶圆级别进行检测。

其次在封装方面，硅光方案对于耦合，封装、组装过程均比传统的光模块方案要求更高，更加精密，因此对于设备也会产生更高的要求。

其中罗博特科为国内硅晶圆检测设备的领先企业，最具看点。

参股公司ficonTEC的在手订单金额约为5765万欧元，其中英伟达的订单约为1007.64万欧元，并绑定台积电。

网传每100W个硅光模块40到50台一般2个亿，毛利大概率50%，这毛利吊打英伟达。

我们从罗博特科的业绩报表中就可以看出端倪！

在2022年实现扭亏为盈，并在在一年时间内，净利润从100万到2023年的3600万，一年翻了30倍！应该是光伏晶圆检测爆发带来的利润。

其余上市公司中参与硅光芯片的企业有：

硅光芯片在研的光芯片IDM：源杰科技、长光华芯等。

硅光相关器件厂商：天孚通信、炬光科技、光库科技、电科芯片等。

布局硅光的光模块厂商：华工科技、中际旭创、光迅科技、剑桥科技、新易盛等。

赛微电子：瑞典子公司silex可参与世界范围内的硅光芯片代工。

仕佳光子：积极布局核心硅光光模块用cw光源(光源外还有AWG、平行光组件)。

源杰科技：在研100mw大功率硅光激光器开发项目。

总的来说，硅光芯片集成度高、封装工艺简化、低成本和低功耗等特点成为下一代芯片的主要技术。

在欧美巨头与国内企业同一起跑线的背景下，国内企业有望凭借产业链优势，吊打欧美。