国内稀缺半导体公司，拿下全球90%专利，华为巨资参股具成长性！

最有发展潜力的领域一定是市场需求和政策、资本多重驱动的行业。

中国半导体行业的发展红利非常明显，横向比较来看，国内半导体的比较优势依然非常突出。

国家半导体大基金3期重点投资方向之一国产光刻胶，助力本土企业突破技术壁垒，目前光刻胶国产化率低，壁垒高，作为半导体关键材料，自主可控需求迫切。

为什么光刻胶如此重要？

如果说光刻机是推动半导体技术进步的“引擎”，那么光刻胶就是这部“引擎”的“燃料”。

光刻胶又称光致抗蚀剂，是光刻工艺的关键耗材，在半导体生产过程中占制造时间的40%-50%。经过曝光后的光刻胶会显现出芯片线路，再通过刻蚀，晶圆上就会完整复刻出电路图。

根据下游不同的应用，光刻胶可分半导体光刻胶(24%)、LCD光刻胶(27%)、PCB光刻胶(25%)以及其他光刻胶(24%)。

光刻胶生产难点在于配方技术、质量稳定和高品质的原材料。通常来讲，再好的半导体设计，到了制造环节，都逃不过工艺设备和原材料，在中国半导体制程升级的背景下，要求光刻技术进一步提升，光刻胶成为重点突破的环节。

光刻胶的成长逻辑和市场空间如何？

光刻胶成长空间主要取决于三方面：芯片增量需求、技术突破和国产替代。

第一，芯片增量需求

随着国内大数据、物联网、6G、新能源汽车等领域的快速发展，半导体应用领域不断扩展，中国已成为全球最大的芯片消费国。

数据显示，中国芯片市场规模由2018年的6500亿元增长至2023年的12700亿元，复合年均增长率达18%，预计2024年国内芯片市场规模将增至14500亿元。

叠加国内晶圆厂产能迅速扩张，2024年有18座新晶圆厂投入建设，光刻胶用量将不断增加。

特别是，2024年最重要的加速发展方向AI人工智能，将激活算力芯片、CPU、GPU的需求，进一步扩大芯片市场的规模。

第二，技术突破

这是最硬核的，芯片制程提升带动光刻胶需求。

先进制程工艺复杂，预计2024年10nm先进制程芯片出货量占比将增至35%以上，多次光刻导致单个芯片光刻胶用量增加。

第三，国产替代

每当被别人卡脖子的时候，最容易激活国内替代的加速发展，这一点在光刻胶领域尤为明显。

当前，国内高端光刻胶市场主要被日本和欧美公司垄断，国产替代空间非常大。对于国内光刻胶厂商，实现高端突破，需要解决原材料稳定供应和制造关键技术等难题。

从下图中我们可以看到，2018-2023年间，我国光刻胶市场规模从62.5亿元增长到109.1亿元，翻了近一倍，叠加下游库存逐渐出清，未来2年需求增速开始缓缓攀升。

随着大基金3期支持力度加大，国内厂商开始重视光刻胶配方技术以及原材料的研发投入，逐步突破了KrF、AF等高端光刻胶技术，国产光刻胶奋起直追，加速国产替代进程。

光刻胶产业链需要关注哪些公司？

光刻胶产业链上游主要为成膜树脂、溶剂、光引发剂、单体等原材料，中游为光刻胶生产厂商，下游则是半导体生产。

（1）上游原材料方面，树脂和单体是核心原料，树脂决定了光刻性能和耐刻蚀性，不同型号光刻胶的树脂体系和单体类型也有所不同，占主要生产成本。

目前，树脂几乎全部需要进口，主要由住友电木、日本曹达及美国陶氏等化工厂供应，是国产替代的重点环节，也正是因为原材料技术尚未突破，导致国产光刻胶生产一直比较被动。

国内部分企业在相关原材料开始突破，圣泉集团具备大规模量产光刻胶树脂能力，强力新材、万润股份等也有少量产出。

圣泉集团：酚醛树脂、呋喃树脂产销量规模位居国内第一、世界前列，公司光刻胶树脂销量保持稳步增长，新型高纯环氧树脂已经实现批量供货。

强力新材：为光刻胶厂商提供光引发剂(包括光增感剂、光致产酸剂)、光刻胶树脂等产品，包括PCB光刻胶光引发剂(营收占比18.49%)、PCB光刻胶树脂(占比10.77%)、LCD光刻胶光引发剂(占比24.55%)、其他用途光引发剂(营收占比27.37%%)。

主要客户包括长兴化学、旭化成、昭和电工、住友化学、JSR、TOK、三菱化学、LGC、三星SDI等全球知名光刻胶生产商。

万润股份：产品包括光刻胶单体、树脂、光致产酸剂等，公司“年产65吨光刻胶树脂”已达产，并通过下游客户验证。

（2）中游光刻胶生产，是国产光刻胶技术突破的关键所在，不少企业在原材料方面开始攻关。从技术和产能两个角度来看，最强的是彤程新材、华懋科技、晶瑞电材。

彤程新材：子公司北京科华是国内半导体光刻胶龙头企业，唯一被SEMI列入全球光刻胶八强的中国公司，承担KrF光刻胶国家02专项任务，目前拥有KrF、g线、i线、半导体负胶、封装胶等产品，已经批量供应国内12寸的晶圆厂客户，是光刻胶领域本土国产替代的领军企业。

从下图中可以看到，公司2023年第三季度净利润同比增长124.55%，达1.27亿元，显然彤程新材已经处于利润释放期，且成长性极强。

华懋科技：参股徐州博康，布局国内领先的IC高端光刻胶，实现单体材料的自给自足，拿下全球90%的专利，打破日本垄断，掌握全球5%的市场份额。

获华为哈勃公司3亿元的投资，是华为在半导体行业中投资额最高的公司，也由此能够看出，徐州博康备受市场关注。

晶瑞电材：KrF光刻胶产品已于2022年开始量产，ArF高端光刻胶研发进展顺利。

（3）光刻胶下游包括半导体制作和封装，因为对光刻胶的性能要求极高，对上游供应商有较强的议价能力。

总的来说，中国半导体市场长期以来稳居全球第一，本土应用丰富，市场广阔有层次，韧劲十足，对国内半导体原材料、设备环节形成全面有效支撑，发展潜力十足。