股侠丨A股报复性反弹！该走该留？
编者按：本文转载至微信公众号“股侠八哥”，贝壳投研经授发布。
俗话说：谈笑间，樯橹灰飞烟灭。用来形容今天的股市再恰当不过，今天是“一夜间，利空灰飞烟灭”。
八哥昨天特意分析了市场出现了6个积极信号，杀出恐慌盘、利空发酵基本结束、外资抄底80亿、指数金针探底、缩量明显 、“八大金刚”护盘，为大家打气！
不过八哥说一万句，也比不上高层说一句。我再怎么打气，也比不上高层打气的效果好。
昨晚新华社深夜发文：
中国资本市场发展的基础依然稳固，行业监管政策有利于中国长远发展。
这代表高层的态度对大跌是不认可的，所以今天股市暴力反弹。最牛创业板一个大的跳空高开，直接吃掉了前2天的放量大阴线，不得不说，这个是真牛！
而且今天创业板正式超越了上证指数，真是可以载入史册的一天！726暴跌，729暴涨，6和9倒了个个，创业板也是倒了个个，创业板和上证指数倒了个个！
谁能想到前两天大盘能那样下跌，谁能想到今天能如此暴涨，11cm以上的70多家，八哥昨天那句话说的真对：
“股市总有意外，意外之后还有意外”。
创业板2天前八哥曾经说过调整的目标位就在周线级别的20日和30日均线位置，大概是在3100点附近。
理由还是20日和30日均线的位置辩证关系，具体的我就不在重复了，不明白的可以看下之前的观点。
目前创业板周线最低也是大概打到了这个位置，所以我认为本轮调整结束了。
不过，创业板今天虽然牛，但是日线上留下了一个跳空缺口，如果后面有震荡和反复，去回补一下缺口，大家也不用担心。这是指数层面上的节奏。
对于板块上来说，大盘迎来了反弹，而科技成为了反弹的先锋军。正如近期八哥反复强调的，科技制造已经成为了热点中的核心主线。
今天光刻胶、氮化镓、储能、充电桩、HIT电池、光伏、MCU芯片、新能源车等涨幅居前，科技制造成了是“永远的神”。去年的白酒，就是今年的科技。
今天最嗨的是储能概念，一个板块跑出7只20cm，后期重点关注。八哥今天再说一下IC芯片4大制程之中的封测领域。
不论是新能源汽车自动驾驶、科技自主可控、华为汽车、VR/AR，还是手机摄像头需求增长，这些都会增加市场对于芯片的需求。
而目前我国IC芯片领域，封装与测试无疑是话语权最大的。封测主题自2019年那一波翻倍行情之后，进入到了长达1年多的高位箱体震荡休整。
考虑国家政策方向已经从互联网服务转向到科技制造领域，作为IC芯片4大制程产业中，我国最具优势的封测领域，经过了长期的修复，同时也有稳定的高增长业绩支撑，将重新回到资金的视野之内。
芯片封装测试龙头为数不少，八哥简单梳理几只，仅供参考。
苏州固锝：专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和 IC 封装测试领域。
通富微电：高端DRAM产品的WBGA和FCBGA封装测试。
晶方科技：公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。
兴森科技：公司曾在2015 年以2300 万美元收购美国上市公司Xcerra 的半导体测试板业务Harbor Electronics，布局封测业务。还成立了上海泽丰半导体，为国内一线的半导体企业提供测试解决方案。
大家有什么问题可以在文章下方留言，八哥会及时回复大家的！
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