国内唯一芯片龙头，ASML、佳能双重认证，中芯国际供应商，打破技术垄断！

上海微电子上市的事情最近又传出新消息，然后国内最急需的高端光刻机依然遥遥无期。

2019年之后，由于台积电不能再代工华为麒麟芯片，导致华为旗舰手机一度沉寂，直到今年才有所复苏，遗憾的是依然无法使用最高端的芯片。

国内蓬勃发展的算力行业，也差点因为不能使用英伟达芯片而夭折。虽然英伟达又回来了，但却是以原价卖给我们阉割版的芯片，还是因为我们无法制造出性能更有优势的算力芯片。

可以说，国内整个半导体制造领域受制于人的局面，需要芯片制造领域不断突破来满足国内市场的需求，电子特种气体就是其中的代表。

电子特种气体（简称“电子特气”）是指用于半导体、面板以及其它电子产品生产的特种气体。以最重要的半导体晶圆制造为例，在硅片制造、薄膜沉积、光刻、刻蚀、清洗、离子注入等工艺都需要电子特气发挥重要作用，再到最后的半导体封装依然如此，几乎每一个制造环节都离不开电子气体，因此电子特气被称为半导体材料的“粮食”。

以半导体行业的晶圆制造材料为例，电子特气属于半导体八大核心材料之一，在半导体晶圆制造材料价值占比13%左右，是仅次于硅片的第二大半导体材料。

由于电子特气参与了晶圆制造的几乎每一个环节，因此它的品质决定了芯片的性能、集成度、成品率。即使是某一种某一个特定杂质超标，都将导致芯片质量严重缺陷，严重时会导致整个生产线被污染，乃至全面瘫痪。

因此，电子气体作为制造过程基础关键材料，是名副其实的电子工业“血液”。

正是因为电子特气如此重要，也用着极其显著的行业壁垒。

首先是技术壁垒。

目前主流的芯片制造技术已发展到纳米级别，电子特气的纯度要求也越来越高，经常需要6N级(99.9999%，6个9)甚至更高纯度，而且对质量的稳定性也越来越苛刻。

如果气体中的杂质含量过多，就会严重影响芯片成品率和可靠性。

比如芯片制程从28nm发展到7nm级别，芯片的金属杂质必须再下降100倍，污染粒子的体积必须再缩小3/4。因此芯片制造过程对气体洁净度要求也越来越严格，确保芯片不受污染，最后达到提高芯片成品率的效果。

随着对电子特气纯度的要求越来越严格，对厂商的技术水平要求更高，也对行业外厂商形成了更大的技术壁垒，后进者必须付出更多的努力才行。

其次是更重要的资质壁垒，厂商的资质认证难度大、时间长。

制造厂对气体供应商的选择，都需要经过审查、产品认证这两轮严格的审核认证过程，芯片领域的审核认证周期长达2-3年。

由于电子特气在制造过程中对电子产品性能影响极大，一旦质量出现问题，芯片制造厂将会蒙受巨大损失。厂商为了保证气体质量的稳定性，不会轻易更换气体供应商，无形中更是增加了新供应商入场的难度。

不过，国内巨大的芯片市场，以及国产替代的迫切需求，也让国内电子特气厂商有了足够的发展空间。

我国芯片市场需求2020年为1430亿美元，2025年预计达到2230亿美元，复合增长率9.29%，市场需求持续攀升。和需求形成鲜明对比的是，2020年芯片制造产值为227亿美元，自给率为15.87%，预计2025年产值将达到432亿美元，自给率将进一步提高到19.37%，复合增长率达到13.73%。

芯片产业规模的进一步扩大，也使得国内电子特种气体市场进入快速发展时期。预计2025年中国电子气体市场规模为317亿元，2021- 2025年复合增速13%，高于全球电子气体7%的复合增长率。

虽然四大国际巨头林德、液化空气、大阳日酸和空气化工利用先发优势，牢牢占据了超过70%的市场份额。但是，国内电厂商也在不断突破技术壁垒，国产化率越来越高。

以电子特气领域需求最大的三氟化氮(NF3)为例，国内产能集中于中船特气旗下派瑞特气、昊华科技旗下黎明院和南大光电旗下的飞源气体。中船特气是国内最大的三氟化氮生产企业，原有6000吨，二期扩建9000吨产能；昊华科技原有2000吨产能，扩建3000吨产能；

南大光电原有产能1800吨，新建2000吨产能。未来能够很好的满足国内市场的需求。

另外，中船特气旗下生产的六氟化钨和三氟甲磺酸系列产品在国内市占率第一；金宏气体率先打破高纯氨技术垄断；昊华科技的六氟化硫和三氟化氮、南大光电的磷烷和砷烷等都也通过自主研发打破了国外技术垄断。

在光刻机激光混合气领域，国内公司也有很大作为。

华特气体自主研发的4种混合气在2017年得到全球最大光刻机厂商ASML的认证，得到该认证的公司在全球只有4家，华特是中国唯一。

公司的拳头产品4款光刻气也通过了ASML和日本光刻机巨头佳能供应商Gigaphoton的认证，是国内唯一通过两家认证的气体公司。目前已经在高端市场领域打破了国外厂商的技术垄断,和中芯国际、华润微、长江存储等众多优质客户达成合作。

在芯片制造领域,对12寸芯片厂商的覆盖率处于行业领先地位。有不少于15个产品已经批量供应14纳米先进工艺,不少于10个产品供应到7纳米先进工艺,2个产品进入到5纳米先进工艺。

第三代功率器件半导体方面,产品满足碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)等生产需求，也已经进入到全国最大的氮化镓厂和碳化硅厂供应链。

目前，公司已在特种气体领域大约有50个产品并实现了国产替代，取得的生产、经营资质覆盖产品种类超过100种,是国内经营气体品种最多的企业之一。

总的来说，虽然国内电子特气行业起步晚，发展受到了多方面因素的影响，但是经过十余年发展，国产化率进步明显，未来国内市场还有继续国产替代的发展空间。