芯片制造第一龙头，净利润2年大增500%，手握多个全球第一，100家机构抢筹！

人工智能最重要的就是芯片，芯片也是科技发展最核心的环节。目前市场上消费电子、智能汽车、AI算力的火热，其背后的核心逻辑就是芯片。

在A股，有很多成长性不错的芯片企业，比如国产CPU龙头海光信息、华为芯片供应商华力创通，还有兆易创新、韦尔股份、中芯国际、长电科技等。

随着人工智能的发展，芯片需求暴增是可以预见的，整个芯片生产链都迎来了新的发展机遇。

芯片生产分为设计、制造、封装测试三大环节，虽然上游芯片设计技术门槛最高、利润率也最高。

但我们要明白，包括智能车芯片、机器人芯片、算力芯片在内的任何芯片，设计出来后必须经过生产制造这一环节，才能最终实现应用。

所以，芯片制造这个环节也存在着巨大的发展空间。

芯片生产的主流模式是晶圆代工。

芯片产业经营模式可分为垂直整合模式（IDM模式）、晶圆代工模式（Foundry模式）和无晶圆厂模式（Fabless模式）。

IDM模式包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的全流程业务，对技术、资金、人才都有极高要求，目前国际芯片大厂多采用该模式，比如博世、意法半导体、TDK、霍尼韦尔等。

Foundry模式即晶圆代工厂，只负责芯片制造，不负责芯片设计。全球最大的晶圆代工厂就是台积电，市占率约60%，此外还有华虹公司、中芯国际等。

Fabless模式则是无晶圆厂模式，只负责芯片设计和后续的产品销售，将制造、封测等生产环节外包，例如高通、联发科、AMD、华大半导体等。

其中，晶圆代工是当前最主流的芯片制造模式。

今天我们要说就是一家专门做晶圆代工的公司，华虹公司。

那么，公司的具体业务构成是什么样的？

晶圆指制造芯片的衬底（也叫基片）。由于是圆形晶体材料，所以称为晶圆。按照直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸等规格。

晶圆制造分为先进逻辑工艺和特色工艺，台积电是先进逻辑工艺的代表企业，华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业。

公司主要向客户提供8英寸、12英寸晶圆代工服务，具体包括嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等晶圆代工及配套服务。

这些代工产品，广泛应用在新能源汽车、工业、通讯、消费电子等领域。

公司95%的营收都来自晶圆代工，2022年功率器件、嵌入式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频营收占比分别是31.36%、31.23%、18.08%、10.94%。

按照晶圆规格划分，60%的营收来自8英寸晶圆代工，40%的收入来自12英寸晶圆代工。

那么，公司具备哪些优势呢？

1、拥有多个全球第一

在功率器件领域，华虹公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。

公司也是全球最大的智能卡芯片制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业。

按照2021年营业收入排名，晶圆代工企业中，华虹位居全球第六位，中国大陆第二位。

2、业绩稳定高速增长

全球芯片行业销售额从2022年6月开始逐月下滑，甚至在2023年2月创下新低，直到3月份才开始止跌反弹，但仍未达到去年同期水平。

在这种情况下，华虹公司的2022年的营业收入、净利润仍然实现了大幅增长，尤其是净利润大增81%，体现了龙头强大的抗风险能力。

由于12英寸生产线投产，前期高额的折旧费用拉低了净利润，所以2020年公司净利润腰斩。

很快公司扭转了局面，2020年到2022年，公司营收从67.37亿元增长到167.9亿元，净利润从5.06亿元增长到30.09亿元，2年增长5倍！

期间，营业收入、净利润年复合增长率分别是57.87%、143.86%，成长速度非常快。

那么，公司未来的成长性还有看点吗？

1、晶圆代工行业正在向上发展

根据统计，2017年至2022年，全球晶圆代工市场规模从702亿美元增长至1321亿美元，年均复合增长率为13.48%。

中国大陆晶圆代工行业起步较晚，但发展很快。

2017年至2022年，中国大陆晶圆代工市场规模从355亿元增长到771亿元，年复合增长率16.78%，高于全球晶圆代工行业增速。

新能源车、工业制造、人工智能等行业，都对芯片需求量巨大。未来随着这些行业的发展，全球晶圆代工行业市场规模会进一步增长。

而中国是全球最大半导体市场，同时国产化代工需求高增，中国大陆晶圆代工市场将保持较高速的增长趋势。

2、盈利能力将进一步提升

2020年之前，公司的毛利率约30%、净利率约15%。

2020年由于12英寸产线投产，初期折旧成本太高，当年12英寸产品毛利率-138.08%，拉低了公司整体盈利水平。

随着12英寸晶圆营收占比从2020年6.57%提升至2022年的40.55%年，公司毛利率、净利率持续增长。

相比8寸晶圆，采用12寸晶圆生产单颗芯片的成本约减少30%；未来随着制程工艺不断精进和良率稳定上升，12寸晶圆成本有望进一步降低，公司盈利能力有望进一步提升。

3、产能释放，为业绩增长助力

华虹公司这两年产能很紧张，2021年和2022年公司产能利用率分别是107.5%、107.4%，也就是说，公司目前的产能已经无法满足客户的订单需求了。

由于12英寸晶圆成本更低且性能更优，Yole数据显示，预计2022年至2025年全球约80%的晶圆产能扩充为12寸晶圆，届时全球12寸晶圆年产能将达到1.10亿片。

因此，国内晶圆代工厂扩产重心也在12寸晶圆上。

华虹公司上市募集资金180亿元，其中有125亿元都用于华虹制造（无锡）项目。

华虹制造（无锡）项目聚焦车规级芯片，建成后将形成一条工艺节点涵盖65/55-40nm、月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线，预计2025年开始投产。

2023年公司12英寸晶圆月产能约9.5万片，项目投产后，公司12英寸晶圆月产能最高可达17.8万片，产能接近翻倍。

目前公司有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂，截至2022年末，公司产能合计达到32.4万片/月（约当8英寸），总产能位居中国大陆第二位。

未来随着产能释放，自然能带动公司业绩增长。

华虹公司2023年预期净利润约20.6亿元，目前公司总市值755亿元，对应估值（动态PE）37倍。中芯国际估值37倍，与其相比，华虹公司估值处于合理水平。