浙江开展第三代半导体芯片等领域知识产权攻关,第三代半导体概念股可关注
热点题材 | 发布于2021-06-30
近日,浙江省发展改革委、省市场监管局印发《浙江省知识产权发展“十四五”规划》。《规划》提出,加快集成电路产业链发展:开展第三代半导体芯片、专用设计软件、专用设备与材料、关键射频器件、高端光器件等关键领域知识产权攻关,加快毫米波芯片、太赫兹芯片、云端一体芯片的知识产权布局储备,有效化解产业链风险。
从材料分类看,第三代半导体材料主要有四类,包括SiC;III族氮化物(典型代表GaN);宽禁带氧化物;金刚石。目前四类材料中以SiC、GaN两种材料为主,有三大主要下游应用,分别为光电子器件、电力电子器件,和微波射频器件。据IHSMarket预测,2024年GaN电子电力器件市场规模将达到6亿美元,2019-2024年的复合年均增长率为51.17%。
第三代半导体概念股主要有:
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