脱水研报:赋能光伏降成本,深贴产业路线,奥特维迎政策东风!

脱水研报 | 发布于2021-09-07

公司主要从事高端智能装备的研发、设计、生产和销售,产品布局晶体硅光伏行业、锂动力电池行业和半导体行业,主要客户覆盖晶科能源、晶澳太阳能、隆基绿能等光伏龙头企业及力神、郑州比克、恒大新能源等锂电企业。

华西证券研报分析,2021年户用光伏及分布式光伏迎政策东风,组件厂持续受益于光伏行业高景气度,长期来看光伏将进入平价时代,高效组件技术如大尺寸、多主栅、半片技术将成为行业降本主要增长点

一、光伏锂电高端设备提供商

光伏设备是公司最大业务,其他各方面业务规模逐年增长。2016-2020年,公司积极布局锂电设备等其他业务,其他业务营收占比逐年上升,光伏设备占比逐年下降,但仍是公司最大业务,2020年营收和毛利占比较高。

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营收与归母净利润双增。2020年,公司营收和归母净利润分别达到11.44亿元和1.55亿元,同比变化51.67%和111.57%。2017-2020年,公司营业总收入和归母净利润都呈逐年上升的态势,营收复合增长率为26.44%,归母净利复合增长率达76.90%。2021年上半年公司营收9.23亿元,同比增长109.2%,归母净利同比增长273.16%达到1.43亿元。

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盈利能力强,毛利率、净利率逐年上升。2017年-2021年H1公司毛利率在30%-40%之间波动,2018年、19年毛利率因为“531政策”影响有所下降,但是近年来毛利率逐渐恢复。由于公司生产规模的扩大和费用规模的良好控制,公司净利率逐年上升。在公司各主营产品中,改良设备及其他和光伏设备毛利率较高,2020年分别达到49.82%和35.71%。

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二、多技术赋能光伏降本增效,公司深贴产业路线

上半年户用光伏市场爆发,光伏行业高景气。伴随全球能源体系向低碳化转型,光伏等可再生化石能源的规模化利用成为了能源发展的主流趋势,促使光伏产业高速发展。

2021年我国户用光伏补贴额度达5亿元,度电补贴达0.02-0.03元/kWh,户用光伏需求高涨,上半年新增户用光伏装机达到5.86GW,同比增长280%。短期来看,产业链上游硅料价格维稳、组件、胶膜厂排产向好,下半年光伏数据有望攀升;长期来看,光伏将进入去补贴、重目标的新阶段。碳达峰碳中和等政策驱动,以及技术变革带来的降本增效将有效保障光伏行业的发展持续性。据CPIA预测,2021年我国新增装机在55GW-65GW之间,全球新增光伏装机将达150-170GW。

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“双碳”加持保障十四五增量,整县推进打开分布式发展潜能。习近平在气候雄心峰会上提出到2030年,我国风光装机容量将累计达到12亿千瓦以上,2025年非化石能源在一次能源消费占比达到20%,占比目标提升为光伏在十四五期间的装机规模带来一定增量保障,据CPIA预测,十四五期间国内年均光伏新增装机规模将在70GW-90GW左右,增量空间可观。

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公司光伏设备主要包括串焊机、划片机、分选机,并储备有叠瓦机、叠焊机、退火炉等多产品。2020年,公司光伏设备收入达到9.68亿元,同比上升44.69%,毛利率为35.71%,光伏设备销售规模扩增迅速。具体收入结构来看,公司明星产品为串焊机,占公司2019年光伏设备营收的72%。公司产品技术路线高度贴合市场趋势,其光伏组件设备可满足大尺寸兼容需求,MBB产品响应市场主流电池技术对焊接提出的高精度要求。此外半片技术趋势下,公司划片机和串焊机需求有望持续增加。

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三、切入半导体键合机细分赛道,国产替代一骑绝尘

后摩尔时代,晶圆制程技术提升放缓,半导体封装环节逐渐步入产业链核心地带,成为延伸摩尔定律的主要支柱之一。目前我国已成为全球主要的半导体封装测试基地,以长电科技通富微电华天科技为代表的中国半导体封装企业已进入全球封测行业前十,在全球封测市场占据重要的地位。2020年,我国半导体封装测试行业市场规模达到2510亿元,同比增长6.81%,2011年到2020年复合增长率高达11.07%。长电科技、通富微电、华天科技等公司已成为全球知名的半导体封装、测试企业。当下,先进封测可通过多颗晶圆通过堆叠、硅通孔乃至异质键合等微纳加工技术,实现更小的体积,更低的功耗和更高的速度,吸引了多家头部IC封测厂以及台积电等晶圆制造厂的投资布局,是封测环节未来的主要增长点。

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我国已成为半导体设备最大市场,封测设备国产化率仍较低。2020年,全球半导体设备销售额达712亿美元,同比增长19%;中国大陆首次成为全球最大的半导体设备市场,销售额达187.2亿美元,同比大增39%。在2020年销售的半导体设备中,国产半导体设备销售收入为221亿元,市占率为20%左右,其中包括近100亿元的太阳能电池设备及20亿元的LED设备,意味着我国IC产业链中半导体设备国产化率仍处于较低水平,国产替代市场潜力巨大。

封测环节中,设备国产化率整体上不超过5%,低于制程设备国产化率。全球封测设备市场主要被ASMPacific、K&S、Besi等公司占据,行业集中度较高。根据SEMI数据,2020年全球封装设备市场规模约占半导体设备市场规模的5.4%,即38.5亿美元,测试设备市场规模约占8.5%,即60.1亿元。中美贸易摩擦下,国内封装企业对国产设备大力扶持,国产封测设备企业不断突破技术壁垒,部分封测环节设备已实现从无到有的突破,未来国产设备有望持续壮大。华西证券

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总结:

公司积极布局新一代产品,推出了多主栅串焊机、叠瓦机等适应高效组件的设备,助力公司长期性可持续发展。 

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