脱水研报：下游需求旺盛，预收款翻倍，晶盛机电议价能力增强！
公司在底层关键技术的领先奠定了其在更多晶体领域领先的基础，目前在光伏、半导体硅片、蓝宝石、SiC等四个领域均有成熟布局，且有望向其他领域晶体制备进一步拓宽。
据西部证券研报分析，公司携手应材增资控股科盛装备，收购丝印、晶圆检测设备，进一步丰富公司光伏设备、半导体产品线，打造产业链平台型公司，提升公司综合竞争实力。
2021H1公司营业收入大幅增长，盈利能力显著增长。2021H1实现营收22.88亿元，同比+55.55%；实现归母净利润3.19亿元，同比+124.33%，环比+13.12%。业绩符合预期。受益于碳中和背景下国内光伏行业的快速发展以及大尺寸硅片推动的技术升级驱动，光伏硅片厂商积极推进扩产进度。随着全球半导体需求回归高景气，下游需求旺盛带动上游硅片产能紧缺，加速半导体硅片设备的国产化进程。在蓝宝石领域，受益于LED和消费电子行业的需求增长，蓝宝石材料需求量持续快速增加。公司把握行业发展趋势，加强市场开拓，提升服务品质，实现订单量、营业收入规模及经营业绩同比大幅增长。21H1，公司毛利率为36.54%，同比+6.45pct；净利率为26.45%，同比+8.01pct。
三费比率维持稳定，研发投入不断增长。2021公司销售费用率为0.61%，同比-0.98pct，主要系上半年运费计入营业成本，使得销售费用减少；管理费用率和财务费用率分别为3.57%/-0.24%，同比-0.78/+0.50pct，由于21年H1营业收入大幅提高，管理费用总额高于去年同主要系21年上半年员工增加，职工薪酬增长。研发费用方面，公司持续增大研发投入，2021年上半年公司研发费用14791.14万元，同比增长107.53%，研发费用占营业收入比例为6.47%。
公司营运能力有所增强。2021年H1公司存货周转率、应收账款周转率、固定资产周转率分别为0.44/1.51/2.02次，同比-0.25/+0.20/+0.69次，相比20年底存货周转率下降，主要系21年上半年发出商品增加，固定资产周转率、应收账款周转率同比上升主要系营业收入大幅增长。
上半年预收款翻倍，现金流表现良好。截至2021年H1，公司资产负债率为56.81%，较20年H1上升12.44pct，较20年年底上升6.83pct，主要系2021年H1预收货款增加，导致合同负债上升。公司2021年H1流动比率，速动比率均同比稍有所下降，分别为1.40/0.88,同比-0.24/-0.34，主要系预收货款增加幅度大于货币资金及应收账款变动幅度所致。2021H1公司经营活动现金流净额为5.31亿元，同比增长51.80%，现金流情况良好。
公司上半年订单按时交付，盈利能力维持稳定。2021年上半年光伏行业各环节中，硅片产量105GW，同比增加40%，大尺寸硅片市场占比逐步提升，占比约25%；在大尺寸硅片降本增效的优势下，大尺寸硅片已快速获得市场青睐，规模化竞争下将持续刺激硅片扩产需求。21年上半年公司部分在手订单已按时交付，且上半年新签订单较为充足，盈利能力维持稳定。长期来看，全球光伏装机需求向好，下游硅片厂商积极扩产，受益于硅片持续扩产，公司在手订单充足，有望为公司未来业绩增长提供长期有力保障。
半导体需求旺盛，公司大尺寸半导体推进顺利。根据IBS报告，全球半导体市场20年为4398亿美元，预计30年达到11304亿美元，20-30年CAGR9.90%。20年中国半导体市场规模为2360亿美元，占全球市场的53.67%；预计30年中国半导体市场规模将达到6784亿美元，占全球市场高达60.01%，20-30年CAGR达11.13%。半导体市场需求增长迅速，公司12英寸半导体领域，除开外延以及最终抛环节以外，半导体单晶硅生长炉及后续加工设备均已送往客户端验证或已实现批量销售，预计未来出货将实现稳步增长持续高研发投入，专利数不断增长。报告期内公司研发投入14791.14万元，研发投入占营业收入比例为6.47%。2021年半年度，公司新增获授权的专利35项，其中发明专利4项。截止2021年6月30日，公司及下属子公司共有有效专利476项，其中发明专利61项。（西部证券）
总结：
近日公司宣布与应用材料合资成立子公司，再次表明公司持续打开多领域业务新格局，有望打造泛半导体产业链综合平台。
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