韦尔股份：边提价边降本，这样的公司怎能不挣钱？
每每供不应求的时候，都是涨价的好时机。今天要说的是韦尔股份。但韦尔股份不单单是以量取胜。它之所以能提价，还因为品质过硬：
一、产品高端化与产能紧张带来提价逻辑
豪威未来CIS单品价值量有望呈上升趋势，公司具备提价逻辑。
（1）高像素仍是智能手机CIS发展的趋势，豪威成功高端化，产品价值提升
高像素是智能手机摄像头重要的卖点，在光线较为充足的情况下，CIS像素的高低是影响摄像头成像清晰度的关键因素之一。目前安卓阵营主流的中高端机型都已经将主摄像素提升至4800万以上，小米和三星的部分旗舰机型甚至采用1亿像素传感器。消费者对手机拍照高清晰度的需求也推动下游厂商不断向高像素方向努力。
48M摄像头甚至已经逐步向千元机进行渗透。48M/64M产品出货标志着豪威完成高端化布局，豪威产品结构得以优化，产品均价将持续提升。
（2）增大CIS尺寸也能显著提高摄像头性能，大尺寸CIS显著提高晶圆成本，进而带动产品提价
除了像素外，增大CIS尺寸也将显著提高摄像头的性能，尤其是高动态范围和弱光表现等。CIS的主要任务是接收光线，当CIS尺寸越大时，其接收光线的面积越大，则感光性能和成像质量就越好。智能手机从最开始的1/3.4英寸、1/2.8英寸，逐步提升至现在的最高1/1.33英寸、1/1.28英寸等。CIS面积的增大也导致其制造过程中晶圆成本的增加。因单个芯片面积增大，单片晶圆能够切割出来芯片数量减少，单片成本有所增加。
（3）高性能CIS采用多层堆栈式结构，晶圆用量翻倍增长
传统CIS制造时，制造的工艺是在一片硅片上同时刻蚀出像素区域和电路区域。随着芯片制造工艺技术的进步，电路区域的制程可以尽可能采用先进工艺以提高晶体管数量并降低功耗。但像素区域仍需采用65nm的传统制程，这导致一片硅片上需要两种不同的制程，难以进行制造。随后堆栈式CMOS的设计理念出现了，将像素区域放在一个硅片上，用65nm制程制造，处理电路放在另一个硅片上，用先进制程制造，再将它们堆叠拼起来形成两层结构，就解决了制程不统一的问题。堆栈式CMOS工艺直接将制造所需的晶圆用量翻倍，成本也大幅提升。
（4）CIS制造产能紧张，供需缺口带来提价行情
手机从单摄向多摄、CIS从单层到多层堆栈的转变，使得CIS对晶圆代工产能的需求量持续翻倍增长，晶圆代工产能持续紧张，CIS芯片面临严重短缺和涨价。2021年1月14日媒体报道Omdia报告指出，应用在中低端手机的500万和800万像素的CIS正在面临严重的短缺现象。三星公司从2020年12月开始，已经将其CIS的价格提升了40%，而其他CIS供应商的价格也提升了20%左右。三星也计划将部分DRAM产能改造用于生产CIS。
受晶圆代工厂扩产速度的影响，叠加5G芯片、汽车电子等多个需求的同时爆发，功率器件、模拟器件、电源管理芯片、CIS、指纹识别芯片、显示驱动IC等共同抢占产能，CIS的供需失衡短期难以缓解，CIS有望迎来持续的涨价。
二、降本：长期看大陆晶圆厂扩产迅速，代工成本有望降低
CIS制造工艺逐步高端化，中高端产品上IDM厂商的成本优势不再明显。
传统的55nm工艺已经无法满足目前尖端的CIS产品制造的需求，大量产品需要使用40nm甚至28nm的工艺，索尼等IDM厂商如需生产则必须投入大量资本开支用于新产线建设。IDM厂商将会更倾向于与豪威等Fabless厂商一样寻求与代工厂合作解决先进制程问题，在中高端产品上其成本优势已经不再明显。
国内加大晶圆代工厂扶持力度，豪威有望通过代工国产化降低成本。据SEMI统计，2017-2020年全球在建和规划建设的晶圆代工厂共有62座，其中有26座设于大陆，占比约42%。根据ICInsights的数据，截止2019年底中国大陆拥有全球13.9%的晶圆产能，其也预测2020-2024年大陆晶圆产能增速将领先全球。中长期来看，国家扶持国内芯片企业的趋势不改，豪威有望通过代工国产化不断降低制造成本。
可转债募资封测产线，封测端有望降低成本。公司发行可转换债券募集资金24.4亿元，主要应用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目和CMOS图像传感器研发升级。本项目投产后，豪威科技将自行进行高像素图像显示芯片的晶圆测试与晶圆重构封装，加工成本有望降低。
总结一下：韦尔股份的提价逻辑体现在三方面：产品质量提升、供不应求以及成本增加。
在提价的同时，韦尔也在想方设法的扩产能，想要降低成本。一边降成本，一边涨价，同时市场需求增加，在这种情况下，不挣钱才怪。
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