在手订单超7亿，并购瑞典Silex，赛微电子助力国产替代！
北京赛微电子股份有限公司是一家以半导体业务为核心的知名半导体科技企业集团，公司全资子公司瑞典Silex在全球MEMS晶圆代工市场中处于第一梯队，截至2020年末，拥有在手未执行合同/订单金额合计超过7亿元。
公司整体经营状况良好，在已剥离航空电子和部分导航业务的情况下保持收入和归母净利润不断增长，公司通过并购整合MEMS业务，推动国内投产落地，同时加速布局GaN产业链业务，整体向量产工厂转型，潜在增长空间巨大。
据东北证券研报分析，公司在经营状况、产能、技术研发以及市场潜力等方面优势明显。
一、公司经营状况良好，多项指标优于行业平均
2020年，公司实现营业收入7.65亿元，在业务剥离的情况下同比增长6.55%；归母净利润2.01亿元，同比增长74.78%。2021年1-3月，公司实现营收1.99亿元，同比增长23.96%；归母净利润0.34亿元，同比增长398.50%。
公司盈利能力突出，偿债能力较强我们选取国内与国际半导体企业比利时高塔半导体、美国泰瑞达、中芯国际、华润微、士兰微以及台积电作为同业公司，计算各项财务指标的平均值作为行业平均水平，与公司进行比较。
公司盈利能力较为突出。2019年，公司销售毛利率44.21%，销售净利率14.67%，仅次于台积电，高于行业平均水平27.85%、10.70%。2020年，公司销售毛利率继续提升，达到45.35%，主要得益于MEMS业务毛利率提升，半导体业务收入结构占比提高、结构优化。
二、核心MEMS业务走向量产，技术研发推动国产替代
MEMS是微机电系统（Micro-Electro-MechanicalSystem）的缩写，是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统，在高新技术企业应用广泛。
公司全资子公司瑞典Silex是全球领先的MEMS代工企业，服务于全球各领域巨头厂商，于2016年完成收购。根据YoleDevelopment，2012年至今，瑞典Silex在全球MEMS代工厂营收排名中一直位居前五，在MEMS纯代工领域位居前二，其竞争对手包括TELEDYNEDALSA、索尼、台积电、X-FAB等，长期保持在全球MEMS晶圆代工第一梯队，2019年则跃居全球第一。目前，Silex占据MEMS代工约7.5%的全球市场份额。
公司并购Silex后对其进行良好整合，子公司经营业绩实现持续高速增长。2020年，Silex实现营业收入6.85亿元，净利润2.19亿元。Silex的亚洲市场不断开拓，源自亚洲的收入达到6,735.28万元，较上年增长了31.53%。子公司业绩增长动力强劲，截至2020年报告期末，拥有在手未执行合同/订单金额合计超过7亿元。
公司拥有覆盖MEMS领域的全面工艺技术储备，关键技术已经成熟并经过多年的生产检验，TSV、TGV、SilVia以及晶圆键合等技术模块行业领先。瑞典Silex有着20年400余项工艺开发经验，拥有两条国际领先的8英寸MEMS产线。Silex产能不断扩增，产品销量质量稳中向好。2020年，公司完成了瑞典两条产线的升级改造，进一步新增当地产能且陆续投入使用，不断加强工艺开发及晶圆制造业务的保障能力。在扩产的同时，瑞典产线依然保持了较高水平的产能利用率、产销率，以及稳定的良率，2020年，Silex产销率达到95%，产能利用率78.51%，良率74.62%。
三、潜力GaN业务加速布局，市场增长空间巨大
GaN是一种新型宽禁带半导体材料，也被称为继Si、GaAs之后的第三代半导体材料。GaN材料能够大幅提升器件与系统的功率密度、工作频率与能量转换效率，实现绿色功率与微波器件技术。
全球GaN功率器件市场增长空间巨大。目前，全球GaN功率器件潜在市场容量约为60亿颗，约为300万片6寸片/年，而功率器件渗透率不到1%。根据Yoledevelopment，预计到2024年，RFGaN整体市场规模将增长至20亿美元。公司在GaN产业链布局多家子公司。GaN材料方面，公司控股子公司聚能晶源主要从事第三代半导体氮化镓（GaN）外延材料的研发、设计、制造和销售。2019年，聚能晶源“8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延晶圆”正式投产，成为全球范围内领先的可提供具备长时可靠性的8英寸GaN外延晶圆的生产企业。
GaN器件方面，公司拥有控股子公司聚能创芯38.13%的股份。聚能创芯主要从事第三代半导体硅基氮化镓（GaN）器件的研发，设计，生产和销售。聚能创芯是全球第三代半导体领域拥有领先技术的先锋企业。2021年1月，聚能创芯最新估值达到5亿人民币，正在进行A轮融资。（东北证券）
总结：
公司通过并购整合MEMS业务，推动国内投产落地，同时加速布局GaN产业链业务，整体向量产工厂转型，潜在增长空间巨大。
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