营收近30亿,斥资72亿收购ISSI,北京君正好在哪?

脱水研报 | 发布于2021-07-21

北京君正,以智能视频芯片及自主内核CPU 为基石,新晋成为汽车存储芯片领军企业。成立于 2005 年 7 月,北京君正最初的业务基于公司自主创新的 CPU技术,2020 年,公司完成了对美国 ISSI 及其下属子品牌 Lumissil 的并购。通过对 ISSI 的并购,形成三大业务体系 Ingenic、ISSI 和 Lumissil,分别包括微处理器芯片和智能视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片的业务。

国信证券研报分析,公司作为汽车存储IC 龙头,具有很好定价能力,未来汽车电子和智能化加速发展

一、收购ISSI,成为全球汽车存储芯片领军企业

2020 年 5 月,公司正式完成对北京矽成的收购,并成为国内稀缺的汽车存储芯片领军企业。2019 年,北京君正公告拟以发行股份、支付现金的方式合计支付 72 亿元收购北京矽成 100%股权结构。公司于 2020 年 5 月完成对北京矽成的资产交割,北京矽成财务报表自 2020 年 6 月起纳入公司合并报表范围。

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ISSI 主营业务是存储 IC 芯片设计与销售,年营收约 29 亿,位居汽车存储芯片世界前列,DRAM 产品贡献大部分营收。公司存储芯片分为 SRAM、DRAM 和 Flash 三大类别,根据财报数据,2018 年度矽成 DRAM营业占比 60.69%,SRAM 营收占比 20.37%,合计占总营收的 81.06%,是公司主要营收来源。FLASH、 ANALOG产品虽然占比较小,但 17至 19年上半年,其营收占比分别为 12.93%、 18.95%、19.27%,表现出了较高的增长率。在汽车应用中的公司产品总营收占比高达 53%。 

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公司DRAM 产品线,年营收约 18 亿,位居全球第七:公司 DRAM 产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域,可提供不同容量、不同界面和不 同功耗规格的产品,能够满足工业、医疗、主干通讯和车规等级产品的要求,具备在极端环境下稳定工作、节能降耗等特点。

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二、车规级应用壁垒较高,公司汽车IC 优势显著

深耕车规级存储超20 年,优质产品推动营收迅速成长。ISSI 自 1999 年起成为合格汽车内存供应商,已深耕二十余年,汽车领域存储产品在温度、寿命、材料、质量等方面均具有一定优势。随着存储芯片在汽车领域的广泛应用,ISSI 在汽车市场领域的营业收入迅速提升。

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ISSI 拥有国际一线汽车及工业客户群体,显现公司产品技术及管理能力突出。 ISSI 拥有国际一线顶级汽车及工业客户,比如汽车领域的 Delphi(德尔福 通用)、 Valeo(法雷奥集团)、TRW(天合汽车集团),工业领域的 Siemens(西门子)、 Schneider、Honeywell(霍尼韦尔)、GE、ABB 和三菱等,且公司均为他们的核心供应商。

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车规级存储产品相较消费级存储产品对产品性能和质量控制要求更高,公司凭借产品优势拥有Avnet、Arrow、Continental、Delphi 等国际知名企业客户。ISSI 前十大客户长期稳定,公司向其销售金额随着营业 收入规模的增长稳步增长,销售占比较为稳定。

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核心研发团队来自于国际存储大厂,长期稳定的核心技术团队为公司保持持续竞争力奠定了良好的基础。其中,截至2019 年 5 月 31 日,北京矽成共有研发人员 231 人,占员工总数的 44.59%,研发人员主要分布在美国硅谷及科罗拉多、韩国、北京、上海、厦门、武汉、以色列等地,团队全球化水平较高,且 核心技术人员平均从业年限超过 20 年。经验丰富的研发团队和长期稳定的核心 技术团队为公司保持持续竞争力奠定了良好的基础。

三、汽车存储芯片市场需求较快,公司定增继续加码汽车IC

新能源汽车行业扶持政策陆续出台,“电动化”势不可挡。截至 2020 年,全国新能源汽车产量已达 136.60 万辆。据 Canalys 预测,到 2021 年,中国新能源汽车销量将达 190 万辆,同比增长 51%,占中国汽车总销量的 9%。随着新能源汽车产量逐渐增加,汽车电子市场仍将持续提升。自动驾驶技术日益成熟。自 2008 年起 L1 级自动驾驶技术出现,至 2019 年 L1 级自动驾驶车型数量占比达 28.70%,有较大幅度的提升。随着自动驾驶技术的 日益完善,2018年起 L2级自动驾驶也进入市场,未来 L3及以上将推动高带宽、 低功耗 DRAM 需求强劲增长。

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2021 年 4 月,公司公告拟定向募资总额不超过 14.07 亿元,主要投向“智能视频芯片+汽车芯片+智能物联芯片”,继续布局汽车芯片领域,驱动公司长期发展。公司 2021 年 4 月公告,拟募资 14.07 亿元投入嵌入式 MPU、智能视频系列芯片、车载 LED 照明和车载 IPS 系列芯片项目,主要应用于智能物联网、汽车芯片及智能安防领域。公司继续加码汽车芯片领域,驱动公司长期发展。国信证券

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总结:预计未来较长时期,汽车IC 芯片行业总体保持较快增长,公司作为汽车存储 IC 行业龙头将优先受益公司汽车IC、MCU 及视频芯片等产品量产加速,销售规模持续较快增长公司各半导体芯片ASP 产品价格近期有所提升,未来长期保持稳定。

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