大订单远远不断,雅克科技走上快速发展之路

脱水研报 | 发布于2021-07-01

江苏雅克科技股份有限公司是一家中国深圳证券交易所上市企业公司成立之初的传统业务为磷酸酯阻燃剂的研发、生产和销售,于2013 年投资液化天然气(下文简称“LNG”)保温绝热板一体化项目进而扩展出深冷保温板材业务。2016 年以来,公司通过收购华飞电子、韩国 UP Chemical 和成都科美特特种气体有限公司,进军电子材料领域。 2017 年,公司和 Foures Co. ltd 合资设立江苏雅克福瑞半导体科技有限公司,布局电子设备业务。2020 年,公司与圣奥合作,将阻燃剂业务剥离。至此,电子材料已经成为新的主营业务,公司逐步转型发展为电子新材料平台型企业。

中银证券研报分析,目前,公司已经与中船集团和中船重工集团下属沪东中华造船、江南造船和大连重工等大型船厂建立起战略合作业务关系,并且成为中船集团下属企业的主要供应商,未来有望伴随国内造船规模的扩大,实现收入持续增长。

一、成功转型电子材料平台型企业

2015-2020 年,公司营业收入年均增长 17.71%,归母净利润年均增长 35.55%。其中,2016 年和 2017 年环保和生产安全等因素导致阻燃剂行业(当时公司的主 要业务)原材料成本上涨,以及汇率大幅波动引发汇兑损失,公司归母净利润出现下降。自 2018 年公司拓展电子新材料业务以来,利润规模大幅提升。2020 年,公司营业收入达 22.73 亿元,归母净利润达 4.13 亿元,分别同比增长 24.05%和 41.19%。

大订单远远不断,雅克科技走上快速发展之路

根据2020 年年报,半导体材料、电子特种气 体已经成为公司最主要的业务,分别占公司总收入的 37.12%和 16.4%,占毛利的 45.09%和 20.15%。虽然公司光刻胶业务开展时间较短,但在 2020 年已经实现销售收入 3.42 亿元,占公司总收入的比重为 15.04%,且发展势头良好,未来有望推动公司业绩持续提升。随着阻燃剂业务剥离完毕,公司未来收入和毛利还将进一步向电子新材料业务集中。

大订单远远不断,雅克科技走上快速发展之路

公司通过不断的外延并购和内部创新逐渐实现了业务的转型,附加值较高的电子新材料产品助力公司盈利能力显著提升。公司近两年大力发展的半导体材料和电子特种气体业务毛利率较高,2020 年分别达到 48.37%和 43.66%,拉动公司整体毛利率提升至 35% 以上。

大订单远远不断,雅克科技走上快速发展之路

尽管2017 年以来公司通过并购新增了子公司华飞电子、科美特、江苏先科(控股韩国 UP Chemical),但近五年的管理费用率和财务费用率均保持相对稳定。2018 年开始,公司持续加大研发投入,与收入同步增长,近两年研发费用率占营业总成本维持在 3%左右。公司资产负债率一直维持在较低水平, 2020 年资产负债率为 18%,财务杠杆不高,比较稳健。

大订单远远不断,雅克科技走上快速发展之路

二、高壁垒、大需求,助力公司快速成长

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,其结构稳定,拥有卓越的电学特性,是现代常见电子器件的基础。半导体常用领域包括集成电路(IC)、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等。半导体材料是一类具有半导体性能,可用来制作半导体器件和集成电路 的电子材料。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。在各种半导体材料中,硅是目前商业应用最成熟、范围最广的一种。

大订单远远不断,雅克科技走上快速发展之路

根据世界半导体贸易统计组织WSTS)的数据,全球半导体销售额持续增长,从 2015 年的 3351.68 亿美元增长到 2020 年的 4403.89 亿美元,年均增长 5.61%。2020 年,全球半导体销售额实现了 6.8%的同比增长,主要是因为在疫情影响下,居家办公需求增长,笔记本电脑,包括云存储、云端运算在内的云端应用,以及游戏产业的发展,大量增加了半导体的需求。

大订单远远不断,雅克科技走上快速发展之路

根据德勤统计,随着需求持续增长、技术快速迭代,全球半导体行业的资本支出不断攀升,尤其是最近几年,增幅显著扩大,半导体企业力求通过改进生产流程、提升晶圆产能以提高竞争力,争抢市场份额。比较典型的如台积电中芯国际等。

2019 年全球半导体代工领域的资本支出增长几乎都来自台积电。

大订单远远不断,雅克科技走上快速发展之路

据中国半导体行业协会(CSIA)统计,2013-2020 年,中国集成电路芯片市场保持快速增长,年均增速达到 19.73%。其中,2020 年销售收入达到 8848 亿人民币,同比增长了 17%。分产业链环节来看,在中国集成电路产业中,IC 设计领域收入占总收入的 40%以上,制造和封测两个领域各占 30%左右。

大订单远远不断,雅克科技走上快速发展之路

SOD 是用于硅薄膜制备工艺的涂覆物质(Spin-on Dielectrics,简称 SOD),即半导体存储芯片的浅沟槽隔离(STI)的隔离填充物,在半导体的晶体管与晶体管之间起到绝缘作用。SOD 产品主要应用于 DRAM 和 NAND 制造过程的 STI 技术中,填充微电子电路之间的沟槽,能够在器件性能保持不变的前提下,使得隔离区变得更小,在 DRAM 芯片中还能起到片层间绝缘的作用,实现高密存储电路的技 术工艺,提升电路效率,是半导体集成电路芯片制造的核心技术工艺环节。中银证券

总结:

随着半导体市场持续增长以及国产替代的需求日益迫切,公司有望享受行业快速增长带来的红利。

飞鲸投研从多维度分析,整理了一份《成长50》的名单,可以关注同名公众号:"飞鲸投研":feijingtouyan,进行领取(点击复制)

该文观点仅代表作者本人,飞鲸投研系信息发布平台

/阅读下一篇/

为什么冷空气带下易暴跌?

热门推荐