热文脱水研报:背靠中国电科十三所,中瓷电子光通信组件全面覆盖!

据西南证券研报分析,陶瓷封装作为当前主流封装方式,相对于金属封装与塑料封装具备六大优势。日本占据全球陶瓷封装市场近50%的市场份额,美国和欧洲分别占据约30.4

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脱水研报:背靠中国电科十三所,中瓷电子光通信组件全面覆盖!

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