华为哈勃投资碳化硅企业、第三代半导体概念可关注

热点题材 | 发布于2021-07-06

企查查最新数据显示,碳化硅企业天域半导体变更工商登记,华为哈勃成为其新增股东。天域半导体专业从事第三代半导体碳化硅外延片研发、生产和销售,是中国碳化硅半导体材料供应链第一家获得汽车质量认证的企业。

东兴证券认为,碳化硅材料具备突出的性能优势,可以有效提高功率器件的功率密度和效率,降低系统成本,对半导体产业有着全方位的带动。机构预计,2025年全球碳化硅功率器件市场规模将增长至25.62亿美元,年化复合增速约30%。  

第三代半导体概念股主要有:

海特高新002023)子公司海威华芯公司建成国内首条6英寸化合物半导体商用生产线;

XD三安光(600703)在长沙投资建设碳化硅等化合物第三代半导体项目。  

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