淘研报 | 汽车芯片缺货缘由及关注重点都在这了!

财经新闻 | 发布于2021-03-11

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汽车半导体广泛应用于汽车各子系统,涵盖车身、信息娱乐、底盘、动力总成、驾驶辅助等多个板块。汽车半导体可以分为五大类:

1)MCU,是汽车的微控制单元,传统汽车平均每辆车用到70颗以上的MCU芯片,每辆智能汽车有望采用超过300颗MCU;

2)功率半导体,主要包括Power Management ICs、LDO、DC/DC、MOSFET、IGBT等,功率半导体是汽车半导体的最主要构成;

3)传感器,主要包括图像传感器、MEMS传感器、霍尔传感器;

4)存储器,包括各种嵌入式内存,SRAM、DRAM、FLASH;

5)除MCU外的ASSP、ASIC、模拟、混合IC、FPGA、DSP与GPU。

根据盖世汽车的数据,自2015年来,ICE(传统内燃机汽车)半导体单车价值量增长23%,从338美元提升至417美元。而新能源、智能化也带来了全新的增量机会,包括电动动力系统的功率半导体,电源管理系统、车身电子化管理系统的MCU,以及智能化的传感器、ASIC增量。据盖世汽车统计,2019年MHEV(轻型混合动力电动汽车)单车半导体价值量531美元,PHEV(插电式混合动力汽车)为785美元,BEV(纯电动汽车)为775美元。根据前瞻产业研究院的统计,2019年全球汽车半导体市场规模465亿美元,2020年由于疫情影响全球汽车销量,汽车半导体市场规模略降低至460亿美元。

虽然2020年全球汽车半导体市场规模约460亿美元,占整体半导体市场约12%,规模小于通信(含智能手机)、PC,与工业、消费电子基本相当。但就增速而言,智能手机、PC等均已进入存量时代,而汽车半导体受益于电动化和智能化浪潮,仍处于快速发展阶段,IC Insights预计2016-2021年全球汽车半导体增速约14%,在所有细分行业中增速领先。

目前在传统燃油汽车中,MCU价值量占比最高,为23%。在纯电动汽车中,MCU占比仅次于功率半导体,为11%。

汽车半导体中MOSFET、FPGA、MCU等均出现不同程度的涨价缺货,此次汽车芯片缺货最严重的是应用在ESP(车身电子稳定系统)和ECU(电子控制单元)系统中的MCU。MCU产品的正常交货期在8-10周左右,而目前包括英飞凌、恩智浦、意法半导体等在内的国际大厂均出现交期延长的情况。此外,由于生产供应链成本持续增加,恩智浦、瑞萨等MCU龙头企业开始实行价格调涨计划。

生产ESP的tier1厂商如大陆、博世也受到不同程度的缺货影响。下游的整车厂方面,日产、本田、福特、通用等车企都纷纷表示芯片短缺,并相继发布停产、减产计划。

根据伯恩斯坦咨询的预计,2021年全球范围内的汽车芯片短缺将造成200万至450万辆汽车产量的损失,相当于近十年以来全球汽车年产量的近5%。

汽车芯片的缺货情况、其中的原因及持续性怎样?我们认为,从需求和供给两端来看,汽车芯片缺货的主要原因包括:

1、疫情后全球汽车销量恢复速度超预期,车企芯片加单滞后,2020H1疫情影响全球汽车需求陷入萎靡,众多整车厂停产或减产、芯片砍单;而Q3开始汽车销量快速复苏,至9月已基本恢复到2019年同期水平,整车厂普遍于2020Q3-Q4开始芯片加单,但由于汽车芯片供应周期长达2个季度,因而全球陷入芯片缺货;

2、同期PC/Pad需求旺盛,手机厂商亦大幅囤货,抢占部分晶圆及代工产能;

3、长期以来全球8英寸晶圆产能紧张,车用芯片供给紧缺;

4、短期意外事件频出,包括日本AKM晶圆厂失火、地震影响瑞萨短暂停工,欧洲意法半导体曾遭遇短暂罢工,美国得州暴风雪影响NXP、英飞凌、三星短暂停产等。结合以上原因,我们推测缺芯问题仍将持续至2021四季度,其中上半年或为供需最紧张阶段。

又有哪些国产化厂商受益?从芯片紧缺程度来看:

1、目前全球车用MCU最为紧缺,国内厂商前装车载应用尚少,但有望受益于海外MCU紧缺带来的国产替代机遇,建议关注已经通过车规认证的MCU及NORFlash厂商,包括兆易创新、北京君正、瑞芯微、全志科技、芯海科技等。从国产替代能力来看:

2、功率半导体领域,尽管海外厂商仍占据主导地位,但国内部分龙头厂商已经实现车载量产供货,此次有望受益于行业缺货加速提升份额,主要的相关企业为IGBT领域的斯达半导以及MOS领域的闻泰科技(安世半导体)等;

3、传感器芯片领域,主要的相关企业为车载摄像头CIS,韦尔股份(豪威)份额约20%,仅次于安森美约60%,且有望受益于前瞻产能规划,在产能紧张背景下预计将提升市占率水平。

4、代工封测端受益于行业景气订单饱满,主要的相关企业为代工领域中芯国际、华虹半导体,封测领域长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等。

我们认为全球汽车芯片缺货持续,国内细分龙头厂商或将受益于供需紧张,加速切入整车厂前装供应链,实现份额提升,建议关注MCU及存储器领域兆易创新、北京君正、瑞芯微、全志科技、芯海科技等,功率半导体领域斯达半导、闻泰科技、士兰微等,传感器领域韦尔股份等。此外,代工封测端,整体产能订单饱满,建议关注中芯国际、华虹半导体、长电科技、通富微电、华天科技等

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