【老丁说股】淘研报 | 下游已经抢疯了，加价两次都被疯抢！

昨天晚上十二点去抢了红米K40，雷总一如既往的小气，黄牛依然猖獗，作为小米旗下的产品，红米为了错开和小米11的竞争，选择将红米新旗舰的发布日期设置在了2月25日，并且和小米11不同的是，红米K40系列主打的是极致性价比，所以受到了很多人的关注。5分钟售出30万台。但这个成绩能不能持续是关键，不是手机本身的问题，而是缺芯导致手机产量可能上不去。另外，作为年内的性价比之王，想要入手只怕是更难。

因为缺芯，半导体的相关企业也在集中涨价，甚至出现了2月份已经涨价的订单，在五月份交货的时候再涨价一次。可见缺芯的严重程度，未来国内的相关企业也会因此而受益。

1968年，美国公司安靠的成立标志着封装测试业从IDM模式中独立出来。1987年台积电的成立更进一步推动了半导体的分工合作模式，台积电的成功带动了本地封测需求，台湾因此成为全球封测重地。全球前十大外包封测厂中有6家来自台湾，包括全球封测龙头日月光。根据Yole的数据，2019年全球封装市场规模达680亿美元（包括外包和IDM），预计到2025年达到850亿美元，年均复合增速为4%。

封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现连接，并为半导体产品提供机械保护，使其免受物理、化学等环境因素损失的工艺。测试是指利用专业设备，对产品进行功能和性能测试，测试主要分为中测和终测两种。

半导体是电子终端产品的关键组成部分，产业链可分为设计、制造、封测三大环节。半导体设计人员根据需求完成电路设计和布线，晶圆厂在晶圆上完成这些电路的制造，刻好电路图的晶圆再送到封测厂进行封装和测试，检测合格的产品便可应用于终端产品中。

根据封装材料的不同，半导体封装可分为塑料封装、金属封装、陶瓷封装和玻璃封装。塑料封装是通过使用特制的模具，在一定的压力和温度条件下，用环氧树脂等模塑料将键合后的半成品封装保护起来，是目前使用最多的封装形式。

由于封装技术的发展需要满足电子产品小型化、轻量化、高性能等需求，因此，封装技术过去和未来的发展趋势均是高密度、高脚位、薄型化、小型化。随着晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律逼近极限，先进封装是后摩尔时代的必然选择，包括倒装、晶圆级封装、扇出型封装、3D封装、系统级封装等。

我们认为先进封装将会重新定义封装在半导体产业链中的地位，封装环节对芯片性能的影响将会提高。根据Yole的数据，2019年全球先进封装市场规模为290亿美元，预计到2025年达到420亿美元，年均复合增速约6.6%，高于整体封装市场4%的增速和传统封装市场1.9%的增速。

原来封测领域的厂商主要有两类，一类是IDM公司的封测部门，主要完成本公司半导体产品的封测环节，属于对内业务；第二类是外包封测厂商OSAT，其作为独立封测公司承接半导体设计公司产品的封测环节。由于先进封装在半导体产业中的地位在提高以及晶圆代工制程的物理极限临近，晶圆代工厂开始布局先进封装技术，以保证未来的竞争地位。台积电于2008年底成立集成互连与封装技术整合部门，重点发展扇出型封装InFO、2.5D封装CoWoS和3D封装SoIC。

至今，在先进封装领域，台积电的领先地位突出，2019年台积电封装收入在外包封测企业中排名第4，约30亿美元。中芯国际也于2014年与长电科技成立中芯长电，提供中段硅片制造和封测服务。先进封装对凸块制造、再布线等中段硅片级工艺需求增加，而且技术难度也不断提高，晶圆代工企业在该领域积累深厚，相比传统封测厂具有一定优势。但传统封测厂商在技术完备性方面具有优势，因此两者的合作有望更加紧密。

目前我国封测环节具有国际竞争力，本地需求带动行业的长期增长。封测是我国半导体产业链中国产化水平较高的环节，全球前十大外包封测企业中，我国占了三席，分别是第三的长电科技、第六的通富微电和第七的天水华天。在行业景气度上行和加大内部整合的情况下，我国四大封测企业均在2019年下半年迎来了业绩拐点。

从长期来看，国内半导体产业正处于快速发展期，芯片设计公司和晶圆代工厂的增加将带动本地封测需求，在产能吃紧的情况下，国内四大封测厂商均于近期发布了定增扩产计划，规模有望进一步扩大。另一方面，先进封装为半导体产业创造更多的价值，封测企业的话语权和产业地位提高，进而增厚盈利。

我们认为半导体行业目前仍处于上行周期，封测产能供不应求，先进封装更是后摩尔时代的必然选择，成为各大厂商发力点，除了原有的IDM封测部、OSAT外包封测企业外，以台积电为代表的晶圆代工厂成为最大搅局者。从我国而言，封测环节是半导体产业链中实力最强的部分，具备国际竞争力。

在行业景气度上行和加大内部整合的情况下，从长期来看，国内半导体产业正处于快速发展期，芯片设计公司和晶圆代工厂的增加将带动本地封测需求，在产能吃紧的情况下，国内四大封测厂商均于近期发布了定增扩产计划，规模有望进一步扩大。另一方面，先进封装为半导体产业创造更多的价值，封测企业的话语权和产业地位提高。未来可以重点关注的标的为长电科技、通富微电，建议关注华天科技、晶方科技。