汽车缺芯,危机蔓延!

干货知识 | 发布于2021-01-26

汽车缺芯蔓延

数据显示,从2020年年底开始,汽车行业缺芯的消息就满天飞。并且众多车企开始着手应对,南北大众、广汽本田等车企宣布降低生产班次,戴姆勒、福特、丰田、日产等国外汽车巨头也纷纷宣布减产。再来看几个事件:

第一,受全球范围内缺货潮影响,台积电等芯片代工厂正在衡量进一步提升车载芯片的价格。具体上,台积电汽车芯片子公司先进积体电路(VIS)正在考虑最多达15%的涨价幅度,同时包括联华电子(UMC)在内的代工厂也在衡量类似的涨价事宜,这将也是自去年秋季以来的第二轮涨价,这也显示了汽车行业芯片供应的紧张局面。

近期全球第三大汽车芯片供应商瑞萨宣布对旗下功率半导体、MCU等产品涨价不超10%,恩智浦和意法半导体也宣布加价10%-20%。并且目前,联电的工厂目前正处于满载运行,短期内很难增加产能,整个行业的产能短缺何时能缓解。

第二,由于受到汽车缺芯危机蔓延,德国大众或因芯片短缺向供应商索赔。当地时间24日,德国大众汽车表示,由于芯片供应不足,大众的汽车产能受到牵制。目前大众正在与博世、大陆集团等主要汽车零配件供应商讨论应对方案,其中包括寻求经济赔偿。

第三,特斯拉将联手三星研发新的5纳米芯片,用于全自动驾驶。特斯拉正在研发下一代硬件——HW4.0自动驾驶硬件,为此特斯拉与三星合作研发5纳米芯片,三星目前正在向特斯拉供应14纳米芯片。

第四,长安汽车今天表示,目前,一些特定汽车电子元件的芯片出现短缺,预计2021年1季度会继续延续。公司正在想办法,尽量降低对公司生产带来的影响。

第五,汽车芯片短缺,是因为封测行业的产能短缺极为严重,目前主流封测厂商涨价有20%左右,半导体封测龙头日月光上半年封测事业接单全满,订单超出产能逾40%,即便涨价30%,也有客户排队等货。

其实从长电科技晶方科技等国内封测龙头公布的业绩上也能看出来。

小芯片大行业

数据预测,2021年全球范围内的汽车芯片短缺将造成200万至450万辆汽车产量的损失,相当于近十年以来全球汽车年产量的近5%,并且汽车缺芯的态势将有望持续到2021年四季度。对于缺芯的主要原因,还是和全球爆发的疫情有关,在全球疫情蔓延下,车企对未来汽车需求的预测大幅下降,导致车规级芯片厂商大幅削减订单,而要想再提升产能却是个漫长的过程。

再一个原因就是消费电子行业对8英寸硅片的挤占,导致车规级芯片缺货更加严重。下面我们再来看一下车规级芯片这个赛道。

车规级IGBT是新能源汽车的核心部件之一。IGBT芯片与动力电池并称为电动车的“双芯”,是不可替代的东西。

车规级IGBT是新能源汽车的电机控制器、高压充电机、空调系统等电气组件的核心元器件,在汽车特别是新能源汽车中至关重要,并且一辆车需要几十个甚至上百个车规级IGBT。

根据市场预测,预计2025年时,国内车规级IGBT的市场规模有望达到151.6亿元,对应的年复合增长率为27%左右。

汽车缺芯,危机蔓延! 

车规级IGBT行业集中度极高,主要被国外企业垄断,比亚迪是新起之秀,英飞凌与比亚迪两者合计市占率已经达到76.2%,形成了以英飞凌与比亚迪为主导的“双寡头”格局。

2019年,英飞凌IGBT模块的装机量为62.8万套,市占率为58.2%,是市场上的绝对龙头;比亚迪半导体成为国内市场上最有能力挑战英飞凌的本土厂商,但目前其市场份额为18%,仍比英飞凌低40%。斯达半导为IGBT行业国内龙头,深耕于工业级IGBT,但其在车规级IGBT领域处于起步阶段,市占率仅1.6%。

汽车缺芯,危机蔓延! 

其中,比亚迪于2017年成功研发IGBT4.0芯片,将芯片厚度从原来的180um减薄至120um。比亚迪IGBT4.0在电流输出、芯片损耗、温度循环寿命等关键指标上达到国际一流水平。

比亚迪拥有国内首个完整的车用IGBT产业链,涵盖材料研发、芯片设计、晶圆制造、模块封装、仿真测试、整车应用等全产业链环节。截至目前,比亚迪以IGBT为主(含少量最新装车的SiC)的车规级功率器件累计装车超过100万辆,除了内供,也可以外销。

北向资金今日净卖出35.41亿元,东方财富逆市获净买入5.12亿元。

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